ZHCSPX9D September 2005 – November 2023 XTR117
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
可將 VSON 封裝上的外露引線框芯片焊盤焊接到 PCB 上的散熱焊盤。該數(shù)據(jù)表末尾附有一份機械制圖，其中顯示了布局示例?？赡苄枰鶕?jù)組裝過程要求對此布局進行改進。該數(shù)據(jù)表末尾的機械制圖列出了封裝和墊的物理尺寸。焊盤布局中的五個空穴為可選項，適合與將引線框芯片墊連接至 PCB 上的散熱器區(qū)域的熱通孔結合使用。
焊接外露焊盤可在溫度循環(huán)、主要推動、封裝剪切及類似板級測試過程中極大地提高板級可靠性。即使是功率耗散較低的應用，也要將外露焊盤焊接到 PCB 上，實現(xiàn)結構完整性和長期穩(wěn)定性。