ZHCSPX9D September 2005 – November 2023 XTR117
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGK|8
- DRB|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
5.6 典型特性
在 TA = +25°C、V+ = 24V、RIN = 20kΩ 且使用 TIP29C 外部晶體管的條件下（除非另有說明）
