ZHCSPX9D September 2005 – November 2023 XTR117
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
XTR117 采用 VSON-8 封裝（也稱為 SON 或 DFN）。VSON 是一種僅在封裝底部?jī)蓚?cè)有引線觸點(diǎn)的 QFN 封裝。這個(gè)無(wú)引線封裝最大限度增加了電路板空間，并通過(guò)外露焊盤來(lái)增強(qiáng)散熱和電氣特性。
VSON 封裝物理尺寸小，具有更小的布線面積、更高的散熱性能以及更低的電氣寄生。此外，無(wú)外部引線也消除了引線彎曲問(wèn)題。
VSON 封裝可使用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板 (PCB) 組裝技術(shù)輕松安裝。請(qǐng)參閱 QFN/SON PCB 連接 和 Quad Flatpack No-Lead 邏輯封裝 應(yīng)用手冊(cè)，兩者均可從 www.ti.com 下載。
將封裝底部的外露引線框芯片墊連接至 IRET 或使其保持未連接狀態(tài)。