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ZHCSC42J July 2013 – October 2014 WL1801MOD , WL1805MOD , WL1831MOD , WL1835MOD

PRODUCTION DATA.

封裝選項

請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。

機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

MOC|100

散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

1 器件概述

1.1 特性

常規(guī)說明
- 集成了射頻 (RF)、功率放大器 (PA)、時鐘、RF 開關(guān)、濾波器、無源器件和電源管理單元
- 可利用 TI 模塊配套資料和參考設(shè)計實現(xiàn)快速硬件設(shè)計
- 工作溫度：–20°C 至 70°C
- 小封裝尺寸：13.3mm x 13.4mm x 2mm
- 100 引腳 MOC 封裝
- 經(jīng) FCC，IC，ETSI/CE 和 TELEC 認證的芯片天線
Wi-Fi
- 支持 IEEE 標準 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基帶處理器和 RF 收發(fā)器
- 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 單輸入單輸出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多輸入多輸出 (MIMO)，針對高數(shù)據(jù)吞吐量：80Mbps (TCP)，100Mbps (UDP)
- 2.4GHz 最大比合并 (MRC)，支持擴展范圍
- 完全校準：無需生產(chǎn)校準
- 4 位 SDIO 主機接口支持
- Wi-Fi 直接并發(fā)運行（多通道、多用途）
Bluetooth和 BLE（僅適用于 WL183xMOD）
- 支持 Bluetooth 4.1 和 CSA2
- 主機控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過通用異步收發(fā)器 (UART) 進行的 Bluetooth 傳輸
- 支持子帶 (SBC) 編碼 + 高級音頻傳輸協(xié)議 (A2DP) 的專用音頻處理器
- 雙模 Bluetooth 和 BLE
- Bluetopia + LE 認證堆棧（由 TI 提供）
主要優(yōu)勢
- 減少設(shè)計開銷
- 通過在兩極（STA 和 AP）上同時配置 WiLink 8，可將差別化的使用案例直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)）上的其它 Wi-Fi 器件
- 用于高性能音頻和視頻流參考應(yīng)用的一流 Wi-Fi，覆蓋范圍高達單根天線的 1.4 倍
- 提供多種配置方法，可一步將室內(nèi)設(shè)備連接至 Wi-Fi
- 連接空閑時最低 Wi-Fi 功耗 (< 800µA)
- WLAN 濾波器上只將系統(tǒng)喚醒的可配置喚醒
- Wi-Fi-Bluetooth 單天線共存

1.2 應(yīng)用范圍

物聯(lián)網(wǎng)
多媒體
家用電子產(chǎn)品
家用電器和大型家電
工業(yè)和家庭自動化
智能網(wǎng)關(guān)和儀表計量
視頻會議
視頻攝像機和安防器材

1.3 說明

TI 經(jīng)認證的 WiLink 8 模塊采用功率優(yōu)化設(shè)計，可提供高數(shù)據(jù)吞吐量和擴展范圍，并且支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（只適用于 WL1835MOD）。 WL18x5MOD 器件是一套 2.4GHz 模塊雙天線解決方案。該器件經(jīng) FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 認證，適用于接入點 (AP) 和客戶端。 TI 為 Linux®、 Android™、WinCE 和 RTOS 等高級操作系統(tǒng)提供了驅(qū)動程序。

器件信息

訂貨編號	封裝	封裝尺寸
WL1801MOD	MOC (100)	13.3mm × 13.4mm × 2mm
WL1805MOD	MOC (100)	13.3mm × 13.4mm × 2mm
WL1831MOD	MOC (100)	13.3mm × 13.4mm × 2mm
WL1835MOD	MOC (100)	13.3mm × 13.4mm × 2mm

1.4 功能方框圖

Figure 1-1 顯示了 WL1835 變型的功能方框圖。

Figure 1-1 WL1835 功能方框圖