ZHCSTY3I September 2008 – November 2023 UCC27423-Q1 , UCC27424-Q1 , UCC27425-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Device Comparison Table
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11Device and Documentation Support
- 12Revision History
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DGN|8
訂購信息
3 說明
UCC2742x-Q1 系列器件是高速雙路 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器，可向容性負(fù)載提供較大的峰值電流。提供兩種標(biāo)準(zhǔn)邏輯選項(xiàng)：雙反相驅(qū)動(dòng)器和雙同相驅(qū)動(dòng)器。它們采用標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SOIC (D) 封裝。熱增強(qiáng)型 8 引腳 PowerPAD 封裝 MSOP 封裝 (DGN) 大大降低了熱阻以改善長(zhǎng)期可靠性。
通過使用本身能夠更大限度減少擊穿電流的設(shè)計(jì)，這些驅(qū)動(dòng)器可在 MOSFET 開關(guān)切換期間，在米勒平坦區(qū)域提供最需要的 4A 電流。獨(dú)特的雙極和 MOSFET 混合輸出級(jí)并聯(lián)，可在低電源電壓下實(shí)現(xiàn)高效的拉電流和灌電流。
UCC2742x-Q1 提供使能 (ENBL) 功能，以更好地控制驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的運(yùn)行。在引腳 1 和 8 上實(shí)現(xiàn)了 ENBA 和 ENBB，之前這些引腳在業(yè)界通用引腳排列中未使用。它們內(nèi)部上拉至 VDD 電源以實(shí)現(xiàn)高電平有效邏輯運(yùn)行，并且可保持?jǐn)嚅_連接狀態(tài)以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行。
| 器件型號(hào)(1) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| UCC2742x-Q1 | SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm |
| MSOP 具有 PowerPAD (8) | 3.00mm × 3.00mm |
方框圖