ZHCSLP4C August 2007 – December 2024 TRSF3232E
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Pin Configuration and Functions
-
5 Specifications
- 5.1 Absolute Maximum Ratings
- 5.2 ESD Ratings
- 5.3 ESD Protection, Driver
- 5.4 ESD Protection, Receiver
- 5.5 Recommended Operating Conditions
- 5.6 Thermal Information
- 5.7 Electrical Characteristics
- 5.8 Electrical Characteristics, Driver
- 5.9 Electrical Characteristics, Receiver
- 5.10 Switching Characteristics, Driver
- 5.11 Switching Characteristics, Reveiver
- 5.12 Typical Characteristics
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Revision History
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
TRSF3232E 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙電荷泵電路組成，具有引腳對(duì)引腳（串行端口連接引腳，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。該器件可在異步通信控制器和串行端口連接器之間提供電氣接口。電荷泵和四個(gè)小型外部電容器支持由單個(gè) 3V 至 5.5V 電源供電。TRSF3232E 以高達(dá) 1Mbit/s 的數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸速率運(yùn)行，驅(qū)動(dòng)器輸出壓擺率為 14V/μs 至 150V/μs。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TRSF3232E | D (SOIC) | 9.9mm x 6mm |
| DB (SSOP) | 6.2mm x 7.8mm | |
| DW (SOIC) | 10.3mm x 10.3mm | |
| PW (TSSOP) | 5mm x 6.4mm | |
| RGT (VQFN) | 3mm x 3mm | |
| SOT-23-THN（DYY，16） | 4.2mm × 2mm |
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，并包括引腳（如適用）。
邏輯圖（正邏輯）