4 引腳配置和功能

TPSM86637 TPSM86638 19 引腳 B3QFN RCG 封裝（頂視圖）

圖 4-1 19 引腳 B3QFN RCG 封裝（頂視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明
VOUT	1、16	O	輸出電壓。這些引腳連接到內(nèi)部降壓電感器。將這些引腳連接到輸出負(fù)載，并在這些引腳和 PGND 之間連接外部輸出電容器。
模式	2	I	開關(guān)頻率選擇設(shè)置引腳。針對表 6-1 中所示的不同開關(guān)頻率選項(xiàng)，將此引腳通過一個電阻器連接到 AGND。
EN	3	I	啟用輸入控制。將 EN 驅(qū)動為高電平或讓該引腳懸空可啟用模塊?？墒褂秒娮璺謮浩鱽肀硎?UVLO 功能。
FB	4	I	反饋輸入。將反饋電阻分壓器的中點(diǎn)連接到此引腳。將反饋分壓器的上部電阻器 (RFBT) 連接到所需調(diào)節(jié)點(diǎn)的 VOUT。將反饋分壓器的下部電阻器 (RFBB) 連接至 AGND。請勿保持懸空或接地。
AGND	5	G	內(nèi)部模擬電路的地。將 AGND 單點(diǎn)連接至 PGND 平面。
PG	6	O	開漏電源正常狀態(tài)監(jiān)控器輸出，如果因過壓、欠壓、熱關(guān)斷、EN 關(guān)斷或在軟啟動期間輸出電壓超出 PG 閾值，則該引腳將置為低電平。
SS	7	I	軟啟動時間選擇引腳。將外部電容器連接到 AGND 以設(shè)置軟啟動時間。必須在該引腳上連接一個最小 22nF 的陶瓷電容器，這會將最小軟啟動時間設(shè)置為約 2.2ms。不能懸空。
VIN	8、9	P	輸入電源電壓。一個 100nF 輸入電容器在內(nèi)部從此引腳連接至模塊內(nèi)的 PGND。在外部連接這些引腳和 PGND 層之間靠近器件的輸入電容器。
SW	10、11	O	開關(guān)節(jié)點(diǎn)。請勿在此引腳上放置任何外部元件或連接到任何信號。必須將此引腳上的覆銅量保持在最小，以防止出現(xiàn)噪聲和 EMI 問題。
BOOT	12	I/O	內(nèi)部高側(cè)柵極驅(qū)動器的自動加載 (bootstrap) 引腳。一個 100nF 自舉電容器在內(nèi)部從此引腳連接至模塊內(nèi)的 SW，以提供自舉電壓。請勿在此引腳上放置任何外部元件或連接到任何信號。
NC	13、14、15	—	無連接。連接至 GND 以提高熱性能。
PGND	17、18、19	G	電源地。此引腳是此器件功率級的電流回流路徑。將這些焊盤連接到輸入電源回路、負(fù)載回路以及與 VIN 和 VOUT 引腳關(guān)聯(lián)的電容器。

(1) I = 輸入，O = 輸出，G = 地，P = 電源