ZHCSZ32 October 2025 TPS7E66-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標 (1) | TPS7E66-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DRV (WSON) (2) | DGN (HVSSOP) (2) | |||
| 6 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 90.2 | 60.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 113.5 | 99.3 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 55.7 | 34.0 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 13.0 | 12.4 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 55.3 | 34.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 30.6 | 14.7 | °C/W |