ZHCSRU0B January 2025 – June 2025 TPS7B4260-Q1
PRODUCTION DATA
為了改善 AC 性能（如 PSRR、輸出噪聲和瞬態(tài)響應等），在設計電路板時為 VIN 和 VOUT 使用單獨的接地層。僅在器件的 GND 引腳上連接每個接地平面。此外，將輸出電容器的接地連接直接連接到器件的 GND 引腳。
更大程度地減小等效串聯(lián)電感 (ESL) 和等效串聯(lián)電阻 (ESR)，從而更大限度地提高性能和穩(wěn)定性。將每個電容器放置在盡可能靠近器件且和穩(wěn)壓器位于 PCB 同一側的位置。
請勿將任何電容器放置在 PCB 安裝穩(wěn)壓器的位置的相對側。強烈建議不要使用通孔和長布線，因為這會對系統(tǒng)性能產(chǎn)生負面影響。通孔和長布線也可能導致不穩(wěn)定。
如果可能，并且為了實現(xiàn)本文檔中所述的最高性能，請使用與 TPS7B4260-Q1 評估板相同的布局模式。此評估板可在 www.ti.com 獲取。