ZHCSRU0B January 2025 – June 2025 TPS7B4260-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDA|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDA|8
訂購(gòu)信息
7.4.1.4 熱性能與銅面積
最常用的熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設(shè)計(jì)中內(nèi)置的散熱能力。因此，RθJA 會(huì)根據(jù)總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中提供了 RθJA 值。RθJA 由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) (圖 7-8)、PCB 和銅擴(kuò)散面積決定，僅用作封裝熱性能的相對(duì)測(cè)量。對(duì)于精心設(shè)計(jì)的熱布局，RθJA 實(shí)際上是 RθJCbot 與 PCB 銅產(chǎn)生的熱阻的總和。RθJCbot 是熱性能信息 表中給出的結(jié)至外殼（底部）的熱阻。
圖 7-8 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) 2s2p PCB