ZHCSP78B December 2022 – June 2025 TPS748A-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
訂購信息
7.4.1 布局指南
優(yōu)化的布局可以極大地改善瞬態(tài)性能、PSRR 和噪聲。為更大程度地減小負(fù)載瞬態(tài)期間器件輸入端的壓降，將 IN 和 BIAS 上的電容連接至盡可能靠近器件的位置。該電容還可以更大限度減小寄生電感和輸入源電阻的影響，從而提高穩(wěn)定性。為實(shí)現(xiàn)更高瞬態(tài)性能和精度，將 圖 7-2 中 R1 的頂側(cè)盡可能靠近負(fù)載連接。如果 BIAS 連接到 IN，則將 BIAS 連接到盡可能靠近輸入電源的檢測點(diǎn)的位置。該連接可在瞬態(tài)條件下更大限度地減少 BIAS 上的壓降，并可以改善導(dǎo)通響應(yīng)。
了解器件功率耗散并正確確定連接到散熱焊盤的熱平面尺寸，對于避免熱關(guān)斷并提供可靠運(yùn)行至關(guān)重要。器件的功率耗散可通過方程式 11 計(jì)算得出，并取決于輸入電壓和負(fù)載條件。
通過使用實(shí)現(xiàn)所需輸出電壓的最低可能輸入電壓，大大減小功率耗散并提高效率。
在 VSON (DRC) 封裝上，主要的熱傳導(dǎo)路徑是通過外露焊盤到達(dá)印刷電路板 (PCB)。焊盤可接地或懸空。但是，將散熱焊盤連接到適當(dāng)大小的銅 PCB 區(qū)域，以確保器件不會過熱。最大結(jié)溫至環(huán)境溫度熱阻可以使用方程式 12 計(jì)算，取決于最高環(huán)境溫度、最高器件結(jié)溫和器件的功率耗散。
適當(dāng)散熱所需最小 PCB 銅面積（通過圖 7-4 估算），由已知的最大 RθJA 來確定。
圖 7-4 展示了 RθJA 與電路板中接地平面覆銅區(qū)的函數(shù)關(guān)系。此圖僅作為展示接地平面中散熱效果的參考指南。此圖不能用于估算實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中的實(shí)際熱性能。