ZHCSP78B December 2022 – June 2025 TPS748A-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
訂購(gòu)信息
7.1.2 壓降電壓
TPS748A-Q1 提供極低的壓降性能，使其非常適合高電流、低 VIN 和低 VOUT 應(yīng)用。低壓降允許使用器件代替 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，同時(shí)仍可實(shí)現(xiàn)很高的效率。方程式 4 可快速估算效率。
這種效率為設(shè)計(jì)人員提供了適用于應(yīng)用場(chǎng)景的電源架構(gòu)，有助于實(shí)現(xiàn)更小，更簡(jiǎn)單且成本更低的解決方案。
對(duì)于此架構(gòu)，壓降電壓有兩種不同的規(guī)格。第一種規(guī)格（圖 5-11 中所示）稱(chēng)為 VIN 壓降，適用于施加外部偏置電壓以實(shí)現(xiàn)低壓降的場(chǎng)景。此規(guī)格假定 VBIAS 至少比 VOUT 高 2.8V。當(dāng) VBIAS 由具有 5% 容差且 VOUT = 1.5V 的 5.0V 電源軌供電時(shí)，這一假設(shè)成立。如果 VBIAS 高于 VOUT + 2.8V，VIN 壓降會(huì)低于規(guī)定值。
第二種規(guī)格（圖 5-12 中所示）稱(chēng)為 VBIAS 壓降，適用于將 IN 和 BIAS 引腳相連的應(yīng)用場(chǎng)景。此選項(xiàng)允許器件用于輔助偏置電壓不可用或不需要低壓降的應(yīng)用。在這些應(yīng)用中壓降受 BIAS 限制，因?yàn)?VBIAS 為導(dǎo)通晶體管提供柵極驅(qū)動(dòng)，因此 VBIAS 必須比 VOUT 高 1.9V。由于這種用法，將 IN 與 BIAS 相連會(huì)成為一種效率極低的方案，會(huì)消耗大量功率。請(qǐng)注意，不要超過(guò)器件封裝的額定功率。