ZHCSQO4B December 2022 – June 2024 TPS65220
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對最大額定值
- 5.2 ESD 等級
- 5.3 建議運行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 熱性能信息
- 5.6 系統(tǒng)控制閾值
- 5.7 BUCK1 轉(zhuǎn)換器
- 5.8 BUCK2、BUCK3 轉(zhuǎn)換器
- 5.9 通用 LDO（LDO1、LDO2）
- 5.10 通用 LDO（LDO3、LDO4）
- 5.11 GPIO 和多功能引腳（EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR）
- 5.12 電壓和溫度監(jiān)測器
- 5.13 I2C 接口
- 5.14 典型特性
-
6 詳細說明
- 6.1 概述
- 6.2 功能方框圖
- 6.3
特性說明
- 6.3.1 上電時序
- 6.3.2 下電時序
- 6.3.3 按鈕和使能輸入 (EN/PB/VSENSE)
- 6.3.4 復(fù)位到 SoC (nRSTOUT)
- 6.3.5 降壓轉(zhuǎn)換器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
- 6.3.6 線性穩(wěn)壓器（LDO1 至 LDO4）
- 6.3.7 中斷引腳 (nINT)
- 6.3.8 PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
- 6.3.9 PWM/PFM 和復(fù)位 (MODE/RESET)
- 6.3.10 電壓選擇引腳 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
- 6.3.11 通用輸入或輸出（GPO1、GPO2 和 GPIO）
- 6.3.12 與 I2C 兼容的接口
- 6.4 器件功能模式
- 6.5 多 PMIC 運行
- 6.6 用戶寄存器
- 6.7 器件寄存器
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHB|32
訂購信息
6.3.5.1 雙隨機展頻 (DRSS)
降壓穩(wěn)壓器提供數(shù)字展頻，可在寬頻率范圍內(nèi)降低電源的 EMI。將 BUCK_SS_ENABLE 設(shè)置為 1 會在所有三個降壓穩(wěn)壓器上啟用展頻。展頻僅適用于降壓穩(wěn)壓器配置為固定頻率、BUCK_FF_ENABLE 設(shè)置為 1 的情況。啟用展頻后，內(nèi)部調(diào)制器會使內(nèi)部時鐘抖動。
DRSS (a) 將低頻三角調(diào)制曲線 (b) 與高頻逐周期隨機調(diào)制曲線 (c) 相結(jié)合。低頻三角調(diào)制提高了低射頻頻帶（例如 AM 頻帶）中的性能，高頻隨機調(diào)制提高了高射頻頻帶（例如 FM 頻帶）中的性能。此外，還會進一步隨機調(diào)制三角調(diào)制的頻率，以降低出現(xiàn)任何可聞音的可能性。為了更大限度地減少展頻引起的輸出電壓紋波，可以逐周期修改占空比，以便在啟用抖動時保持幾乎恒定的占空比。有關(guān)調(diào)制示例，請參閱圖 6-4。
圖 6-4 雙隨機展頻