ZHCSO99D June 2021 – August 2022 TPS62932 , TPS62933 , TPS62933F , TPS62933O , TPS62933P
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說明（續(xù)）
- 6 器件比較表
- 7 引腳配置和功能
- 8 規(guī)格
- 9 詳細(xì)說明
- 10應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 11電源相關(guān)建議
- 12布局
- 13器件和文檔支持
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRL|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
10.2.2.11 最高環(huán)境溫度
與任何電源轉(zhuǎn)換器件一樣，TPS6293x 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片溫度 (TJ) 是以下各項(xiàng)的函數(shù)：
- 環(huán)境溫度
- 功率損耗
- 器件的有效熱阻 (RθJA)
- PCB 組合
最高內(nèi)部芯片溫度必須限制為 150°C。這會(huì)限制最大器件功耗，從而限制負(fù)載電流。Equation24 顯示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流?？梢允褂帽緮?shù)據(jù)表中提供的曲線來估算轉(zhuǎn)換器效率。請(qǐng)注意，這些曲線包括電感器中的功率損耗。如果在其中某條曲線中找不到所需的運(yùn)行條件，則可以使用內(nèi)插來估算效率?；蛘?，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測(cè)量效率。RθJA 的正確值更難估計(jì)。如“半導(dǎo)體和 IC 封裝熱度量指標(biāo)”應(yīng)用報(bào)告 中所述，熱性能信息 表中給出的 RθJA 值對(duì)于設(shè)計(jì)用途無效，不得用于估算應(yīng)用的熱性能。該表中報(bào)告的值是在實(shí)際應(yīng)用中很少獲得的一組特定條件下測(cè)量的。為 RθJC(bott) 和 ΨJT 提供的數(shù)據(jù)在確定熱性能時(shí)很有用。有關(guān)更多信息和本節(jié)末尾提供的資源，請(qǐng)參閱“半導(dǎo)體和集成電路封裝熱指標(biāo)”應(yīng)用報(bào)告。
其中
- ? 是效率。
有效 RθJA 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
- 功率耗散
- 空氣溫度和流量
- PCB 面積
- 銅散熱器面積
- 封裝下的散熱過孔數(shù)量
- 相鄰元件放置