ZHCSO99D June 2021 – August 2022 TPS62932 , TPS62933 , TPS62933F , TPS62933O , TPS62933P
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說明（續(xù)）
- 6 器件比較表
- 7 引腳配置和功能
- 8 規(guī)格
- 9 詳細說明
- 10應用和實現(xiàn)
- 11電源相關建議
- 12布局
- 13器件和文檔支持
- 14機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRL|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
12.1 布局指南
任何直流/直流轉換器的 PCB 布局對于實現(xiàn)設計的理想性能而言都至關重要。PCB 布局不良可能會破壞良好原理圖設計的運行效果。即使轉換器正確調節(jié)，不良的 PCB 布局也可能意味著穩(wěn)健的設計與無法大規(guī)模生產的設計之間的差別。此外，轉換器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉換器中，關鍵的 PCB 功能是由輸入電容器和電源地形成的環(huán)路，如圖 12-1 所示。該環(huán)路承載大瞬態(tài)電流，在布線電感的作用下可能產生大瞬態(tài)電壓。這些不必要的瞬態(tài)電壓會破壞轉換器的正常運行。因此，該環(huán)路中的布線必須寬且短，并且環(huán)路面積必須盡可能小以降低寄生電感。
TI 建議使用一個頂層和底層鍍銅厚度為 2oz 的 2 層電路板，適當?shù)牟季挚商峁┑碗娏鱾鲗ё杩?、適當?shù)钠帘魏洼^低的熱阻。圖 12-2 和圖 12-3 展示了 TPS62933 關鍵組件的建議布局。
- 將電感器、輸入和輸出電容器以及 IC 放置在同一層。
- 將輸入和輸出電容器盡可能靠近 IC 放置。VIN 和 GND 布線必須盡可能寬，并在其上提供足夠的過孔以更大限度地減小布線阻抗。從散熱的角度來看，寬闊的區(qū)域也是有利的。
- 將一個或多個 0.1μF 去耦電容器盡可能靠近 VIN 和 GND 引腳放置，這是降低 EMI 的關鍵。
- 從物理角度而言，SW 布線應盡可能短且寬，從而最大限度地減小輻射發(fā)射。
- 在 BST 引腳和 SW 節(jié)點附近放置一個 BST 電容器和電阻器。建議使用寬度大于 10mil 的布線來減小寄生電感。
- 將反饋分壓器盡可能靠近 FB 引腳放置。建議使用寬度大于 10mil 的布線來進行散熱。將單獨的 VOUT 布線連接到上部反饋電阻器。將電壓反饋環(huán)路放置在遠離高壓開關布線的位置。電壓反饋環(huán)路最好具有接地屏蔽。
- 將 SS 電容器和 RT 電阻器放置在靠近 IC 的位置，并以最短的布線長度進行布線。建議使用寬度大于 10mil 的布線來進行散熱。
圖 12-1 具有快速邊沿的電流環(huán)路