ZHCSNC1A March 2021 – November 2023 TPS62902
PRODUCTION DATA
在薄型和細間距表面貼裝封裝中實現(xiàn)集成電路通常需要特別注意功率耗散。許多取決于系統(tǒng)的問題(如熱耦合、空氣流量、添加的散熱器和對流表面)以及其他發(fā)熱元件的存在會影響給定元件的功率耗散限制。
下面列出了增強熱性能的三種基本方法:
有關如何使用熱參數(shù)的更多詳細信息,請參閱應用手冊:“散熱特性數(shù)據(jù)應用手冊”(SZZA017) 和 (SPRA953)。
TPS62902 的最高工作結(jié)溫 (TJ) 設計為 150°C。因此,最大輸出功率受封裝和周圍 PCB 結(jié)構(gòu)給出的實際熱阻上可耗散的功率損耗的限制。如果給出了封裝的熱阻,則周圍銅面積的大小以及 IC 的適當熱連接可以降低熱阻。為改善熱性能,建議使用頂層金屬通過寬而粗的金屬線連接器件。內(nèi)部接地層可直接連接到 IC 下方的通孔,提高熱性能。
如果存在短路或過載情況,請通過限制內(nèi)部功耗來保護器件。
該器件符合 150°C 結(jié)溫的長期鑒定要求。有關 HotRod 封裝降額和使用壽命的更多詳細信息,請參閱應用手冊:SPRACS3。