在開始使用該器件進(jìn)行設(shè)計(jì)之前,請(qǐng)注意以下事項(xiàng):
- 為了對(duì)高頻噪聲進(jìn)行去耦并幫助減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴,應(yīng)在盡可能靠近 VIN 和 PGND 引腳的位置放置一個(gè) 0402 封裝 0.01μF 至 0.1μF 的去耦電容器。為了進(jìn)一步減小輸入交流電流環(huán)路,必須盡可能靠近該電容器后方的 VIN 和 PGND 引腳放置較大的 VIN 去耦電容器。
- 將功率元件(包括輸入和輸出電容器、電感器和 IC)放置在 PCB 的焊接面。為了屏蔽小信號(hào)布線并使其與有噪聲的電源線隔離,請(qǐng)至少插入一個(gè)內(nèi)部平面并接地。
- 所有敏感的模擬布線和元件(例如 FB、PGOOD、TRIP、MODE 和 SS/REFIN)必須遠(yuǎn)離高壓開關(guān)節(jié)點(diǎn)(例如 SW 和 BOOT)放置,以免發(fā)生耦合。應(yīng)使用內(nèi)部層作為接地平面,并屏蔽反饋布線以使其與電源布線和功率元件隔離開。
- 將反饋電阻放置在器件附近以盡可能縮短 FB 布線距離。
- 將 OCP 設(shè)置電阻 (RTRIP) 和模式設(shè)置電阻 (RMODE) 靠近器件放置。使用公共 AGND 過孔將這些電阻連接到內(nèi)部 VCC PGND 平面(如果適用)。
- 將 VCC 去耦電容器盡可能靠近器件放置。如果使用多個(gè)去耦電容器,請(qǐng)為每個(gè)去耦電容器提供 PGND 過孔,并確保返回路徑盡可能短。
- 保持引腳 2 和 11 與電感器之間的開關(guān)節(jié)點(diǎn)連接盡可能短且寬。
- 使用單獨(dú)的布線將 SW 節(jié)點(diǎn)連接到自舉電容器和 RC 緩沖器(如使用),而不是將這些布線合并為一條連接。為實(shí)現(xiàn)低電感和更佳性能,應(yīng)保持 BOOT 和緩沖器路徑盡可能短。此外,為了盡可能減小電感,應(yīng)避免在 RC 緩沖器布線中使用過孔,并使用非常寬的布線。為了提高效率,RC 緩沖器必須連接在較大的 SW 覆銅形狀和較大的 PGND 覆銅形狀之間,與 TPS54J060 位于 PCB 同一側(cè)。
- 避免在大電流路徑中將 AGND 連接到 PCB 接地平面 (PGND),否則可能導(dǎo)致 IR 和 L*dI/dt 顯著下降。