ZHCSP88B December   2022  – October 2024 TPS25762-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 器件比較表
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1  絕對(duì)最大額定值
   2. 6.2  ESD 等級(jí)
   3. 6.3  建議運(yùn)行條件
   4. 6.4  建議元件
   5. 6.5  熱性能信息
   6. 6.6  降壓/升壓穩(wěn)壓器
   7. 6.7  CC 電纜檢測(cè)參數(shù)
   8. 6.8  CC VCONN 參數(shù)
   9. 6.9  CC PHY 參數(shù)
   10. 6.10 熱關(guān)斷特性
   11. 6.11 振蕩器特性
   12. 6.12 ADC 特性
   13. 6.13 TVSP 參數(shù)
   14. 6.14 輸入/輸出 (I/O) 特性
   15. 6.15 BC1.2 特性
   16. 6.16 I2C 要求和特性
   17. 6.17 典型特性
8. 7 參數(shù)測(cè)量信息
9. 8 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 8.1 概述
   2. 8.2 功能方框圖
   3. 8.3 特性說(shuō)明
      1. 8.3.1  器件電源管理和監(jiān)控電路
         1. 8.3.1.1 VIN UVLO 和使能/UVLO
         2. 8.3.1.2 內(nèi)部 LDO 穩(wěn)壓器
      2. 8.3.2  TVSP 器件配置和 ESD 保護(hù)
      3. 8.3.3  降壓/升壓穩(wěn)壓器
         1. 8.3.3.1  降壓/升壓穩(wěn)壓器運(yùn)行
         2. 8.3.3.2  開(kāi)關(guān)頻率、頻率抖動(dòng)、相移和同步
         3. 8.3.3.3  VIN 電源和 VIN 過(guò)壓保護(hù)
         4. 8.3.3.4  反饋路徑和誤差放大器
         5. 8.3.3.5  跨導(dǎo)體和補(bǔ)償
         6. 8.3.3.6  輸出電壓 DAC、軟啟動(dòng)和電纜壓降補(bǔ)償
         7. 8.3.3.7  VBUS 過(guò)壓保護(hù)
         8. 8.3.3.8  VBUS 欠壓保護(hù)
         9. 8.3.3.9  電流檢測(cè)電阻器 (RSNS) 和電流限制運(yùn)行
         10. 8.3.3.10 降壓/升壓峰值電流限制
      4. 8.3.4  USB-PD 物理層
         1. 8.3.4.1 USB-PD 編碼和信令
         2. 8.3.4.2 USB-PD 雙相標(biāo)記編碼
         3. 8.3.4.3 USB-PD 發(fā)送 (TX) 和接收 (Rx) 掩碼
         4. 8.3.4.4 USB-PD BMC 發(fā)送器
         5. 8.3.4.5 USB-PD BMC 接收器
         6. 8.3.4.6 靜噪接收器
      5. 8.3.5  VCONN
      6. 8.3.6  電纜插拔和方向檢測(cè)
         1. 8.3.6.1 配置為源端
         2. 8.3.6.2 配置為接收端
         3. 8.3.6.3 過(guò)壓保護(hù)（Px_CC1，Px_CC2）
      7. 8.3.7  ADC
         1. 8.3.7.1 ADC 分壓器分壓比
      8. 8.3.8  BC 1.2 模式、傳統(tǒng)模式和快速充電模式（Px_DP、Px_DM）
      9. 8.3.9  USB2.0 低速端點(diǎn)
      10. 8.3.10 數(shù)字接口
          1. 8.3.10.1 常規(guī) GPIO
          2. 8.3.10.2 I2C 緩沖器
      11. 8.3.11 I2C 接口
          1. 8.3.11.1 I2C 接口說(shuō)明
          2. 8.3.11.2 I2C 時(shí)鐘延展
          3. 8.3.11.3 I2C 地址設(shè)置
          4. 8.3.11.4 唯一地址接口
          5. 8.3.11.5 I2C 上拉電阻計(jì)算
      12. 8.3.12 數(shù)字內(nèi)核
          1. 8.3.12.1 器件存儲(chǔ)器
          2. 8.3.12.2 內(nèi)核微處理器
      13. 8.3.13 NTC 輸入
      14. 8.3.14 熱傳感器和熱關(guān)斷
   4. 8.4 器件功能模式
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 設(shè)計(jì)要求
       2. 9.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
          1. 9.2.2.1 應(yīng)用程序 GUI 選擇
          2. 9.2.2.2 EEPROM 選擇
          3. 9.2.2.3 EN/UVLO
          4. 9.2.2.4 檢測(cè)電阻器 RSNS、RCSP、RCSN 和 CFILT
          5. 9.2.2.5 電感器電流
          6. 9.2.2.6 輸出電容器
          7. 9.2.2.7 輸入電容器
       3. 9.2.3 應(yīng)用曲線
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 文檔支持
       1. 10.1.1 相關(guān)文檔
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 支持資源
    4. 10.4 商標(biāo)
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術(shù)語(yǔ)表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
    1.     103