ZHCSDE5A June 2013 – January 2015 TPS22963C , TPS22964C
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 簡化電路原理圖
- 5 修訂歷史記錄
- 6 Device Comparison Table
- 7 Pin Configuration and Functions
- 8 Specifications
- 9 Parametric Measurement Information
- 10Detailed Description
- 11Application and Implementation
- 12Power Supply Recommendations
- 13Layout
- 14器件和文檔支持
- 15機(jī)械封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YZP|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
1 特性
- 集成 N 通道負(fù)載開關(guān)
- 輸入電壓范圍：1V 至 5.5V
- 內(nèi)部導(dǎo)通 FET RDSON = 8mΩ（典型值）
- 超低導(dǎo)通電阻
- RON = 13mΩ（典型值），此時(shí) VIN = 5V
- RON = 14m?（典型值），此時(shí) VIN = 3.3V
- RON = 18m?（典型值），此時(shí) VIN = 1.8V
- 3A 最大持續(xù)開關(guān)電流
- 反向電流保護(hù)（禁用時(shí)）
- 低關(guān)斷電流 (760nA)
- 1.3V GPIO 低閾值控制輸入
- 受控轉(zhuǎn)換率可避免浪涌電流
- 快速輸出放電（只適用于 TPS22964）
- 六引腳晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（標(biāo)稱尺寸 - 請(qǐng)參見附錄了解詳細(xì)信息）
- 0.9mm x 1.4mm，0.5mm 焊球間距，0.5mm 高度 (YZP)
- 經(jīng)測(cè)試，靜電放電 (ESD) 性能符合 JESD 22 規(guī)范
- 2kV 人體模型（A114-B，II 類）
- 500V 充電器件模型 (C101)
2 應(yīng)用
- 智能手機(jī)
- 筆記本計(jì)算機(jī)和 超極本™
- 平板電腦
- 固態(tài)硬盤 (SSD)
- 數(shù)字電視 (DTV)/IP 機(jī)頂盒
- POS 終端及媒體網(wǎng)關(guān)
3 說明
TPS22963/64 是一款具有受控接通功能的小型超低 RON 負(fù)載開關(guān)。 此器件包含一個(gè)低 RDSON N 通道金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)，可在 1V 至 5.5 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行并支持高達(dá) 3A 的開關(guān)電流。采用集成電荷泵偏置 NMOS 開關(guān)，從而獲得一個(gè)低開關(guān)導(dǎo)通電阻。 此開關(guān)可由一個(gè)打開/關(guān)閉輸入 (ON) 控制，此輸入可與低壓 GPIO 控制信號(hào)直接對(duì)接。 TPS22963/64 器件的上升時(shí)間受到內(nèi)部控制以避免浪涌電流。
TPS22963/64 提供反向電流保護(hù)。 當(dāng)電源開關(guān)禁用時(shí)，該器件將防止電流流向開關(guān)輸入端。 反向電流保護(hù)功能只有在該器件禁用時(shí)才有效，以便允許某些應(yīng)用中特意的反向電流（開關(guān)使能時(shí)）。
TPS22963/64 采用超小型、節(jié)省空間的 6 引腳晶圓級(jí)芯片 (WCSP) 封裝，額定工作環(huán)境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TPS2296xC | DSBGA (6) | 1.40mm x 0.90mm |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
4 簡化電路原理圖
