TPS22963C
- 集成 N 通道負(fù)載開關(guān)
- 輸入電壓范圍:1V 至 5.5V
- 內(nèi)部導(dǎo)通 FET RDSON = 8m?(典型值)
- 超低導(dǎo)通電阻
- RON = 13m?(典型值),此時(shí) VIN = 5V
- RON = 14m?(典型值),此時(shí) VIN = 3.3V
- RON = 18m?(典型值),此時(shí) VIN = 1.8V
- 3A 最大持續(xù)開關(guān)電流
- 反向電流保護(hù)(禁用時(shí))
- 低關(guān)斷電流 (760nA)
- 1.3V GPIO 低閾值控制輸入
- 受控轉(zhuǎn)換率可避免浪涌電流
- 快速輸出放電(只適用于 TPS22964)
- 六引腳晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(標(biāo)稱尺寸 - 請(qǐng)參見附錄了解詳細(xì)信息)
- 0.9mm x 1.4mm,0.5mm 焊球間距,0.5mm 高度 (YZP)
- 經(jīng)測(cè)試,靜電放電 (ESD) 性能符合 JESD 22 規(guī)范
- 2kV 人體模型(A114-B,II 類)
- 500V 充電器件模型 (C101)
應(yīng)用
- 智能手機(jī)
- 筆記本計(jì)算機(jī)和 超極本
- 平板電腦
- 固態(tài)硬盤 (SSD)
- 數(shù)字電視 (DTV)/IP 機(jī)頂盒
- POS 終端及媒體網(wǎng)關(guān)
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS22963/64 是一款具有受控接通功能的小型超低 RON 負(fù)載開關(guān)。 此器件包含一個(gè)低 RDSON N 通道金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET),可在 1V 至 5.5 輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)行并支持高達(dá) 3A 的開關(guān)電流。采用集成電荷泵偏置 NMOS 開關(guān),從而獲得一個(gè)低開關(guān)導(dǎo)通電阻。 此開關(guān)可由一個(gè)打開/關(guān)閉輸入 (ON) 控制,此輸入可與低壓 GPIO 控制信號(hào)直接對(duì)接。 TPS22963/64 器件的上升時(shí)間受到內(nèi)部控制以避免浪涌電流。
TPS22963/64 提供反向電流保護(hù)。 當(dāng)電源開關(guān)禁用時(shí),該器件將防止電流流向開關(guān)輸入端。 反向電流保護(hù)功能只有在該器件禁用時(shí)才有效,以便允許某些應(yīng)用中特意的反向電流(開關(guān)使能時(shí))。
TPS22963/64 采用超小型、節(jié)省空間的 6 引腳晶圓級(jí)芯片 (WCSP) 封裝,額定工作環(huán)境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
技術(shù)文檔
設(shè)計(jì)和開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
TPS22963CEVM-029 — TPS22963C 評(píng)估模塊
德州儀器 (TI) 的 TPS22963CEVM-029 評(píng)估模塊 (EVM) 可幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估 TPS22963C 的性能,后者是一款采用超小型 CSP-6 封裝、具有低導(dǎo)通電阻的 3A 負(fù)載開關(guān)。該 EVM 可讓設(shè)計(jì)人員在不同的負(fù)載條件下(0A 至 3A)向 TPS22963C 施加 1.1V 至 5.5V 的輸入電壓。在該 EVM 上可監(jiān)控輸出、輸入和開關(guān)波形。
TPS22963C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。