ZHCSCL2F June 2014 – July 2025
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YFP|4
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.4.1.1 散熱注意事項(xiàng)
為了獲得出色性能，所有布線必須盡可能短。為了提高效率，輸入和輸出電容器必須靠近器件放置，從而更大限度地減少寄生引線電感可能對(duì)正常運(yùn)行和短路運(yùn)行產(chǎn)生的影響。為 VIN、VOUT 和 GND 使用寬布線有助于更大限度地降低寄生電效應(yīng)，同時(shí)更大限度地降低外殼到環(huán)境的熱阻。
在正常工作條件下，最大 IC 結(jié)溫必須限制為 125°C。要計(jì)算在給定的輸出電流和環(huán)境溫度下允許的最大耗散 PD(max)，請(qǐng)使用 方程式 3。
方程式 3. 
其中
- PD(MAX) = 允許的最大功率耗散
- TJ(MAX) = 允許的最高結(jié)溫（TPS22914/15 為 125°C）
- TA = 器件的環(huán)境溫度
- θJA = 結(jié)至空氣熱阻抗。查閱 熱性能信息 表。此參數(shù)很大程度上取決于電路板布局布線。