以下幾個圖像展示了采用 TMUX7348F 和 TMUX7349F 的 PCB 布局示例。一些關(guān)鍵的考慮因素如下：
- 為了可靠運行，在 VDD 和 VSS 與 GND 之間連接一個 0.1μF 至 10μF 的去耦電容器。我們建議使用 0.1μF 和 1μF 電容器，將值最低的電容器盡可能靠近引腳放置。確保電容器額定電壓足以滿足 VDD 和 VSS 電源的要求。
- 如果系統(tǒng)中存在大量噪聲，可以使用多個去耦電容器。例如，可以在電源引腳上放置 0.1μF 和 1μF 電容器。如果使用多個電容器，則建議將容值最低的電容器放在最靠近電源引腳的位置。
- 盡可能縮短輸入線路。
- 使用實心接地層有助于散熱和降低電磁干擾 (EMI) 噪聲拾取。
- 敏感的模擬布線不能與數(shù)字布線平行。盡可能避免數(shù)字引線與模擬引線交叉，僅在必要時以垂直交叉方式布線。