ZHCSQO3A june 2022 – march 2023 TMUX4051-Q1 , TMUX4052-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 (1) | TMUX4052-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | DYY (SOT) | BQB (WQFN) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 116.5 | 138.9 | 70.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 47.2 | 70.3 | 67.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 63.0 | 69.1 | 40.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 6.4 | 5.1 | 3.9 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 62.1 | 69.0 | 40.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 18.7 | °C/W |