ZHCSQO3A june 2022 – march 2023 TMUX4051-Q1 , TMUX4052-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
使用最少的過孔和拐角路由高速信號(hào),從而減少信號(hào)反射和阻抗變化。當(dāng)必須使用導(dǎo)孔時(shí),增加其周邊的間隙尺寸以降低其電容。每一導(dǎo)孔均引入了信號(hào)傳輸線路的非連續(xù)性,并增加了來自其他電路板層干擾信號(hào)的幾率。設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)時(shí)要小心,不建議在高頻下使用穿孔引腳。
圖 10-3 展示了采用 TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 的 PCB 布局示例。一些關(guān)鍵的考慮因素如下: