ZHCSPK6A december 2021 – august 2022 TMP9R00-SP
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) | TMP9R00-SP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| HKT (CFP) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 52.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 61.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 36.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 31.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 36.2 | °C/W |