ZHCSPK6A december 2021 – august 2022 TMP9R00-SP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6
寄存器映射
- 7.6.1
寄存器信息
- 7.6.1.1 指針寄存器
- 7.6.1.2 本地和遠(yuǎn)程溫度值寄存器
- 7.6.1.3 軟件復(fù)位寄存器
- 7.6.1.4 THERM 狀態(tài)寄存器
- 7.6.1.5 THERM2 狀態(tài)寄存器
- 7.6.1.6 遠(yuǎn)程通道打開狀態(tài)寄存器
- 7.6.1.7 配置寄存器
- 7.6.1.8 η 因數(shù)校正寄存器
- 7.6.1.9 遠(yuǎn)程溫度偏移寄存器
- 7.6.1.10 THERM 遲滯寄存器
- 7.6.1.11 本地及遠(yuǎn)程 THERM 和 THERM2 限值寄存器
- 7.6.1.12 塊讀取 - 自動遞增指針
- 7.6.1.13 鎖定寄存器
- 7.6.1.14 制造商和器件標(biāo)識以及修訂版本寄存器
- 7.6.1
寄存器信息
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- HKT|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
TMP9R00-SP 器件的內(nèi)部功率損耗會導(dǎo)致溫度升高到環(huán)境溫度或 PCB 溫度以上。由于 TMP9R00-SP 器件消耗的電流很小，因此內(nèi)部功率可以忽略不計(jì)。可使用方程式 6，根據(jù)每秒的轉(zhuǎn)換次數(shù)和啟用的溫度傳感器通道數(shù)量，計(jì)算功率損耗和自發(fā)熱的平均轉(zhuǎn)換電流?？墒褂?em class="ph i">電氣特性 表查找進(jìn)行這些計(jì)算所需的典型值。對于 2.0V 電源和每秒 1 次轉(zhuǎn)換的轉(zhuǎn)換率，當(dāng)遠(yuǎn)程和本地通道都啟用時(shí)，TMP9R00-SP 器件的損耗為 136mW (PDIQ = 2.0V × 68μA)。
方程式 6. 
TMP9R00-SP 器件的溫度測量精度取決于遠(yuǎn)程和本地溫度傳感器與要監(jiān)控的系統(tǒng)點(diǎn)是否為相同的溫度。如果溫度傳感器與受監(jiān)控系統(tǒng)的器件之間的熱接觸不良，則傳感器響應(yīng)與系統(tǒng)溫度變化之間存在延遲。如果遠(yuǎn)程溫度檢測應(yīng)用使用靠近受監(jiān)控器件的基板晶體管（或小型 SOT-23 晶體管），此延遲通常不是問題。