ZHCSJM0G April 2019 – November 2023 TMP61-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1)(2) | TMP61-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DEC (X1SON) | LPG (TO-92S) | DYA (SOT-5X3) | |||
| 2 個引腳 | 2 個引腳 | 2 個引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(3)(4) | 443.4 | 215 | 742.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 195.7 | 99.9 | 315.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 254.6 | 191.7 | 506.2 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特性參數(shù) | 19.9 | 35.1 | 109.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特性參數(shù) | 254.5 | 191.7 | 500.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | - | - | - | °C/W |