ZHCSHX1E March 2018 – August 2021 TMP1075
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 說明（續(xù)）
- 6 Device Comparison
- 7 Pin Configuration and Functions
-
8 Specifications
- 8.1 Absolute Maximum Ratings
- 8.2 ESD Ratings
- 8.3 Recommended Operating Conditions
- 8.4 Thermal Information
- 8.5 Electrical Characteristics:TMP1075
- 8.6 Electrical Characteristics: TMP1075N
- 8.7 Timing Requirements:TMP1075
- 8.8 Timing Requirements: TMP1075N
- 8.9 Switching Characteristics
- 8.10 Typical Characteristics
-
9 Detailed Description
- 9.1 Overview
- 9.2 Functional Block Diagram
- 9.3
Feature Description
- 9.3.1 Digital Temperature Output
- 9.3.2
I2C and SMBus Serial Interface
- 9.3.2.1 Bus Overview
- 9.3.2.2 Serial Bus Address
- 9.3.2.3 Pointer Register
- 9.3.2.4 Writing and Reading to the TMP1075
- 9.3.2.5 Operation Mode
- 9.3.2.6 SMBus Alert Function
- 9.3.2.7 General Call- Reset Function
- 9.3.2.8 High-Speed Mode (HS)
- 9.3.2.9 Coexists in I3C Mixed Fast Mode
- 9.3.2.10 Time-Out Function
- 9.3.3 Timing Diagrams
- 9.3.4 Two-Wire Timing Diagrams
- 9.4 Device Functional Modes
- 9.5
Register Map
- 9.5.1
Register Descriptions
- 9.5.1.1 Temperature Register (address = 00h) [default reset = 0000h]
- 9.5.1.2 Configuration Register (address = 01h) [default reset = 00FFh (60A0h TMP1075N)]
- 9.5.1.3 Low Limit Register (address = 02h) [default reset = 4B00h]
- 9.5.1.4 High Limit Register (address = 03h) [default reset = 5000h]
- 9.5.1.5 Device ID Register (address = 0Fh) [default reset = 7500]
- 9.5.1
Register Descriptions
- 10Application and Implementation
- 11Power Supply Recommendations
- 12Layout
- 13Device and Documentation Support
- 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購信息
3 說明
TMP1075 精度最高，功耗最低，是行業(yè)標準 LM75 和 TMP75 數(shù)字溫度傳感器的替代產(chǎn)品。TMP1075 采用 SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8 和 SOT563-6 封裝，可提供引腳對引腳及軟件兼容，以便快速升級任何現(xiàn)有 xx75 設計。TMP1075 新增的封裝為 2.0 × 2.0mm DFN 和 1.6 × 1.6mm SOT563-6，與 SOIC 封裝相比，印刷電路板 (PCB) 封裝面積分別減少了 82% 和 89%。
TMP1075 可在較寬的工作溫度范圍內(nèi)實現(xiàn) ±1°C 的精度，它還具有一個可提供 0.0625°C 溫度分辨率的片上 12 位模數(shù)轉換器 (ADC)。
TMP1075 兼容兩線制 SMBus 接口和 I2C 接口，支持高達 32 個器件地址并提供 SMBus 復位和警報功能。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| TMP1075 | VSSOP/DGK (8) | 3.00mm × 3.00mm |
| SOIC/D (8) | 4.90mm × 3.91mm | |
| WSON/DSG (8) | 2.00mm × 2.00mm | |
| SOT563/DRL (6)(2) | 1.20mm × 1.60mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 可作為 TMP1075N 訂購。
簡化版原理圖
DGK 和 D 封裝
溫度精度