ZHCSHX1E March 2018 – August 2021 TMP1075
PRODUCTION DATA
TMP1075 設計用于提供精確且具有成本效益的溫度測量，可適用于幾乎所有電信、企業(yè)、工業(yè)和個人電子設備。
TMP1075 D、DGK 和 DSG 封裝的額定工作溫度范圍為 -55°C 至 +125°C，TMP1075N DRL 封裝的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。
TMP1075 裝置在生產調試階段經過 100% 測試，可通過 NIST 進行追溯，且使用經 ISO/IEC 17025 認證標準校準的設備進行了驗證。