為了實(shí)現(xiàn)器件的更高工作性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局實(shí)踐，包括：
- 噪聲可以通過整個(gè)電路的電源引腳和運(yùn)算放大器本身傳播到模擬電路中，因此應(yīng)使用旁路電容器通過在模擬電路局部提供低阻抗電源來減少耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容器，并盡量靠近器件放置。針對(duì)單電源應(yīng)用，V+ 與接地端之間可以接入單個(gè)旁路電容器。
- 將電路中的模擬部分和數(shù)字部分單獨(dú)接地是簡(jiǎn)單且有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和減少 EMI 噪聲拾取。確保對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流的流動(dòng)。
- 為了減少寄生耦合，應(yīng)讓輸入布線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出布線。如果這些布線無法保持分離，則敏感布線與有噪聲布線垂直相交比平行更好。
- 外部元件應(yīng)盡量靠近器件放置。如圖 7-4 所示，保持 RF 和 RG 接近反相輸入可以更大限度地減少寄生電容。
- 盡可能縮短輸入布線的長(zhǎng)度。切記，輸入布線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵布線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近布線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的漏電流。
- 在組裝 PCB 板之后對(duì)其進(jìn)行清潔，以獲得出色性能。
- 任何精密集成電路都可能因濕氣滲入塑料封裝中而出現(xiàn)性能變化，因此在執(zhí)行任何 PCB 水清潔流程后，應(yīng)將 PCB 組件烘干，以去除清潔時(shí)滲入器件封裝中的水分。大多數(shù)情形下，清潔后在 85°C 下低溫烘干 30 分鐘即可。