ZHCSWK2 June 2024 TLV9304-Q1
PRODMIX
4 引腳配置和功能
表 4-1 引腳功能：TLV9301-Q1
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | DBV | DCK | ||
| +IN | 3 | 1 | I | 同相輸入 |
| –IN | 4 | 3 | I | 反相輸入 |
| OUT | 1 | 4 | O | 輸出 |
| V+ | 5 | 5 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 2 | 2 | — | 負（最低）電源 |
(1) DBV (SOT-23) 封裝僅為預(yù)發(fā)布狀態(tài)。
(2) DCK (SC70) 封裝僅為預(yù)發(fā)布狀態(tài)。
圖 4-3 TLV9302-Q1 D 和 PW 封裝8 引腳 SOIC 和 TSSOP(1)
頂視圖
表 4-2 引腳功能：TLV9302-Q1
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| +IN A | 3 | I | 同相輸入，通道 A |
| +IN B | 5 | I | 同相輸入，通道 B |
| –IN A | 2 | I | 反相輸入，通道 A |
| –IN B | 6 | I | 反相輸入，通道 B |
| OUT A | 1 | O | 輸出，通道 A |
| OUT B | 7 | O | 輸出，通道 B |
| V+ | 8 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 4 | — | 負（最低）電源 |
(1) D (SOIC) 和 PW (TSSOP) 封裝僅為預(yù)發(fā)布狀態(tài)。
圖 4-4 TLV9304-Q1 D 和 PW 封裝
14 引腳 SOIC 和 TSSOP(1)
頂視圖
14 引腳 SOIC 和 TSSOP(1)
頂視圖
表 4-3 引腳功能：TLV9304-Q1
| 引腳 | I/O | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||
| +IN A | 3 | I | 同相輸入，通道 A |
| +IN B | 5 | I | 同相輸入，通道 B |
| +IN C | 10 | I | 同相輸入，通道 C |
| +IN D | 12 | I | 同相輸入，通道 D |
| –IN A | 2 | I | 反相輸入，通道 A |
| –IN B | 6 | I | 反相輸入，通道 B |
| –IN C | 9 | I | 反相輸入，通道 C |
| –IN D | 13 | I | 反相輸入，通道 D |
| OUT A | 1 | O | 輸出，通道 A |
| OUT B | 7 | O | 輸出，通道 B |
| OUT C | 8 | O | 輸出，通道 C |
| OUT D | 14 | O | 輸出，通道 D |
| V+ | 4 | — | 正（最高）電源 |
| V– | 11 | — | 負（最低）電源 |
(1) D (SOIC) 封裝僅為預(yù)發(fā)布版本。