9 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (June 2023)to RevisionG (March 2024)
- 向整個數(shù)據(jù)表中添加了 6 引腳 SOT-23 (DBV) 和 5 引腳 SC70 (DCK) 封裝信息Go
- 為 TLV9151SQDBVRQ1 添加了 HBM ESD 等級Go
- 向“電氣特性”表中添加了“關(guān)斷性能”部分Go
- 向特性說明 中添加了關(guān)斷 部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (March 2022)to RevisionF (June 2023)
- 將 (TSSOP，14) 封裝狀態(tài)從“預(yù)發(fā)布”更改為“正在供貨”Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (September 2021)to RevisionE (March 2022)
- 將最大 PSRR（2.7V 至 16V）從 ±8μV/V 更改為 ±10.6μV/VGo
- 將最小 CMRR（16V 時）從 100dB 更改為 99dB Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2021)to RevisionD (September 2021)
- 刪除了器件信息 表中 SOIC (14) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了器件信息 表中 SOT-23 (14) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了器件信息 表中 SOIC (8) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了器件信息 表中 SOT-23 (5) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了引腳配置和功能 部分中 SOT-23 (14) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了引腳配置和功能 部分中 SOIC (14) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了引腳配置和功能 部分中 SOIC (8) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了引腳配置和功能 部分中 SOT-23 (5) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2021)to RevisionC (May 2021)
- 刪除了器件信息 表中 TSSOP (14) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了引腳配置和功能 部分中 TSSOP (14) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了“四通道熱性能信息”表中 PW 封裝的預(yù)發(fā)布說明 Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (January 2021)to RevisionB (March 2021)
- 將器件狀態(tài)從預(yù)告信息 更改為量產(chǎn)數(shù)據(jù)
Go
- 刪除了器件信息 表中 VSSOP (8) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go
- 刪除了引腳配置和功能 部分中 VSSOP (8) 封裝的預(yù)發(fā)布說明Go