ZHCSWN8 June 2024 TLV9104-Q1
PRODMIX
| 熱指標(1) | TLV9104-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D(2) (SOIC) |
PW (TSSOP) |
|||
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 105.2 | 134.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 61.2 | 55.0 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 61.1 | 79.0 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 21.4 | 9.2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 60.7 | 78.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |