ZHCSGV9I June 2017 – August 2021 TLV6741 , TLV6742
PRODUCTION DATA
| 熱指標 (1) | TLV6742、TLV6742S | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23-8) |
DSG (WSON) |
PW (TSSOP) |
DGK (VSSOP) |
RUG (X2QFN) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 131.1 | 153.8 | 78.2 | 185.6 | 177.0 | 140.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 73.2 | 80.2 | 97.5 | 74.5 | 68.6 | 52.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 74.5 | 73.1 | 44.6 | 116.3 | 98.7 | 69.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 24.4 | 6.6 | 4.7 | 12.6 | 12.4 | 1.0 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 73.3 | 72.7 | 44.6 | 114.6 | 97.1 | 67.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 19.8 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |