ZHCSGV9I June 2017 – August 2021 TLV6741 , TLV6742
PRODUCTION DATA
TLV674x 系列采用具有外露散熱焊盤的 WSON-8 (DSG) 封裝。在封裝內(nèi)部，使用導(dǎo)電化合物將芯片連接到該散熱焊盤。因此，當(dāng)使用帶有外露散熱焊盤的封裝時，散熱焊盤必須連接到 V– 或保持懸空。不可將散熱焊盤連接到 V– 之外的電勢上，否則無法保證器件的性能。