ZHCSYK6B October 1987 – June 2025 TLV2711
PRODUCTION DATA
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
2 說(shuō)明
TLV2711 是一款單路低電壓運(yùn)算放大器，采用 5 引腳、SOT-23 封裝。該器件僅消耗 11μA（典型值）電源電流，適用于電池供電型應(yīng)用。從下圖可以看出，TLV2711 在 1kHz 下的 3V 噪聲水平為 50nV/√Hz。該器件在單電源或雙電源應(yīng)用中表現(xiàn)出優(yōu)異的軌到軌輸出性能，能夠進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)態(tài)范圍。
TLV2711 具有高輸入阻抗和低噪聲特性，是用于高阻抗源（如壓電式傳感器）小信號(hào)調(diào)節(jié)的理想選擇。得益于微功耗水平與 3V 工作電壓的組合，這些器件在手持監(jiān)控和遙感應(yīng)用中表現(xiàn)良好。
此外，該系列器件的單電源或雙電源具有軌到軌輸出特性，是與模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 連接的理想選擇。
SOT-23 封裝總面積為 5.6mm2，只需要標(biāo)準(zhǔn) 8 引腳 SOIC 封裝三分之一的布板空間。這種超小型封裝使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)蝹€(gè)放大器放置在非?？拷盘?hào)源的位置，并更大限度地減少?gòu)拈L(zhǎng) PCB 布線中拾取的噪聲。
(1) 有關(guān)所有可用封裝，請(qǐng)參閱 節(jié) 9。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱(chēng)值，并包括引腳（如適用）。
器件信息
| TA | VIO 在 25°C 時(shí)的最大值 | 封裝器件 | 符號(hào) |
|---|---|---|---|
| SOT-23 (DBV)(1) | |||
| 0°C 至 70°C | 3mV | TLV2711CDBV | VAJC |
| -40°C 至 +85°C | 3mV | TLV2711IDBV | VAJI |
(1) DBV 封裝僅采用卷帶包裝。
等效輸入噪聲電壓與頻率間的關(guān)系