ZHCSQF8C June 2023 – March 2025 TLV2365-Q1 , TLV365-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV365-Q1 | TLV2365-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | D (SOIC) | DGK (VSSOP) | |||
| 5 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 179 | 140 | 179 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 78 | 89 | 71 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 46 | 80 | 101 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 19 | 28 | 13 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 46 | 80 | 100 | °C/W |