ZHCSQF8C June 2023 – March 2025 TLV2365-Q1 , TLV365-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝器件并且價(jià)格低廉。使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。DIP-Adapter-EVM 套件支持以下業(yè)界通用封裝:D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (VSSOP-8)、DBV(SOT-23-6、SOT-23-5 和 SOT-23-3)、DCK(SC70-6 和 SC70-5)和 DRL (SOT563-6)。