ZHCSFW1 November 2016 TLV2314-Q1 , TLV314-Q1 , TLV4314-Q1
PRODUCTION DATA.
TLVx314-Q1 系列單通道、雙通道和四通道運(yùn)算放大器是新一代低功耗、通用運(yùn)算放大器的典型代表。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出 (RRIO) 擺幅、低靜態(tài)電流（5V 時(shí)典型值為 150μA）、3MHz 高帶寬等特性，非常適用于需要在成本與性能間實(shí)現(xiàn)良好平衡的各類電池供電型 應(yīng)用 。TLVx314-Q1 系列可實(shí)現(xiàn) 1pA 低輸入偏置電流，是高阻抗傳感器的理想選擇。
TLVx314-Q1 器件采用穩(wěn)健耐用的設(shè)計(jì)，方便電路設(shè)計(jì)人員使用。該器件具有單位增益穩(wěn)定性、支持軌到軌輸入和輸出 (RRIO)、容性負(fù)載高達(dá) 300PF，集成 RF 和 EMI 抑制濾波器，在過(guò)驅(qū)條件下不會(huì)出現(xiàn)反相并且具有高靜電放電 (ESD) 保護(hù)（4kV 人體模型 (HBM)）。
此類器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低電壓狀態(tài)下工作并可在 -40°C 至 +125°C 的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍內(nèi)額定運(yùn)行。
TLV314-Q1（單通道）采用 5 引腳 SC70 和小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝。TLV2314-Q1（雙通道版本）采用 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 封裝和超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝。四通道 TLV4314-Q1 采用 14 引腳薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝。
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TLV314-Q1 | SOT-23 (5) | 2.90mm × 1.60mm |
| SC70 (5) | 2.00mm × 1.25mm | |
| TLV2314-Q1（預(yù)覽） | VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |
| SOIC (8) | 4.90mm × 3.91mm | |
| TLV4314-Q1 | TSSOP (14) | 5.00mm × 4.40mm |