ZHCSFW1 November 2016 TLV2314-Q1 , TLV314-Q1 , TLV4314-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(biāo)(1) | TLV314-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 228.5 | 281.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至芯片外殼（頂部）熱阻 | 99.1 | 91.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 54.6 | 59.6 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 7.7 | 1.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 53.8 | 58.8 | °C/W |