ZHCSH12A October 2017 – December 2018 TLV2313-Q1 , TLV313-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標 | TLV2313-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 131.6 | 186.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 71.4 | 73.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 75.4 | 107.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 22.7 | 14.4 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 74.6 | 105.6 | °C/W |