ZHCSH12A October 2017 – December 2018 TLV2313-Q1 , TLV313-Q1
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(1) | TLV313-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | |||
| 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 281.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 91.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 59.6 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 1.5 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 58.8 | °C/W |