3 說明

TLK2711-SP 屬于數(shù)千兆位收發(fā)器的 WizardLink 收發(fā)器系列，專用于超高速雙向點對點數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接口速度，可提供高達(dá) 2Gbps 的數(shù)據(jù)帶寬。

TLK2711-SP 的主要應(yīng)用是通過約 50Ω 的控制阻抗介質(zhì)針對點對點基帶數(shù)據(jù)傳輸提供高速 I/O 數(shù)據(jù)通道。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板、銅纜或光纖電纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)的衰減特性和環(huán)境的噪聲耦合。

該器件還可通過減少線跡、連接器引腳和發(fā)送/接收引腳的數(shù)量，來取代并行數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)。加載到發(fā)送器的并行數(shù)據(jù)通過串行通道傳送到接收器，串行通道可以是同軸銅纜、控制阻抗背板或光纖鏈路。然后將其重構(gòu)為其原始并行格式。與并行解決方案相比，它可以節(jié)省大量的功耗和成本，并且可以面向未來提供可擴(kuò)展性，以提高數(shù)據(jù)速率。

TLK2711-SP 可執(zhí)行并行至串行和串行至并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。時鐘提取充當(dāng)物理層 (PHY) 接口器件。串行收發(fā)器接口的最高速度為 2.5Gbps。發(fā)送器以基于所提供的參考時鐘 (TXCLK) 的速率鎖存 16 位并行數(shù)據(jù)。使用 8 位/10 位 (8b/10b) 編碼格式將 16 位并行數(shù)據(jù)內(nèi)部編碼為 20 位。然后以 20 倍的參考時鐘 (TXCLK) 速率以差動方式發(fā)送所生成的 20 位字。接收器部分對輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行串行至并行轉(zhuǎn)換，將產(chǎn)生的 20 位寬的并行數(shù)據(jù)同步到恢復(fù)時鐘 (RXCLK)。然后它使用 8 位/10 位解碼格式解碼 20 位寬數(shù)據(jù)，從而在接收數(shù)據(jù)引腳 (RXD0–RXD15) 產(chǎn)生 16 位的并行數(shù)據(jù)。結(jié)果產(chǎn)生 1.28Gbps 至 2Gbps（16 位數(shù)據(jù) × 頻率）的有效數(shù)據(jù)負(fù)載。

TLK2711-SP 采用 68 引腳陶瓷非導(dǎo)電連接桿封裝 (HFG)。

注：

商用 TLK2711 器件中所示的名為 TLK2711 1.6GBPS 至 2.7GBPS 收發(fā)器數(shù)據(jù)表 – PLL 錯誤鎖定問題勘誤表 不適用于 TLK2711-SP 器件。TLK2711-SP 在功能上等同于 TLK2711A 商用器件。

TLK2711-SP 提供了用于自測用途的內(nèi)部回送功能。來自串行器的串行數(shù)據(jù)直接傳遞給解串器，為協(xié)議器件提供對物理接口的功能性自檢。

TLK2711-SP 有一個 LOS 檢測電路，用于傳入信號不再具有足夠的電壓幅度以確保時鐘恢復(fù)電路處于鎖定狀態(tài)的情況。

TLK2711-SP 通過將來自兩個 TLK2711-SP 器件的接收數(shù)據(jù)總線引腳連接在一起，從而允許用戶實施冗余端口。如果啟用器件 (ENABLE = H)，則將 LCKREFN 置為低電平狀態(tài)會導(dǎo)致接收數(shù)據(jù)總線引腳（RXD0 - RXD15、RXCLK、RKLSB 和 RKMSB）進(jìn)入高阻抗?fàn)顟B(tài)。這樣會將器件置于僅發(fā)送模式，因為接收器未跟蹤數(shù)據(jù)。上電復(fù)位期間，LCKREFN 必須取消置位至高電平狀態(tài)（請參閱上電復(fù)位 部分）。如果器件已被禁用 (ENABLE = L)，則 RKMSB 將輸出 LOS 檢測器的狀態(tài)（低電平有效 = LOS）。所有其他接收輸出均將保持高阻抗?fàn)顟B(tài)。

TLK2711-SP I/O 兼容 3V。TLK2711-SP 的額定工作溫度范圍為 –55°C 至 125° T_case。

TLK2711-SP 設(shè)計為支持熱插拔。片上上電復(fù)位電路將 RXCLK 保持為低電平，并在通電期間在并行端輸出信號引腳以及 TXP 和 TXN 上變?yōu)楦咦杩範(fàn)顟B(tài)。

封裝信息

器件型號	封裝⁽¹⁾	封裝尺寸⁽²⁾
TLK2711-SP	HFG（CFP，68）	13.97mm × 13.97mm

(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。

(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。

外部組件互連