ZHCSMO4O February 1977 – September 2025 TL081 , TL081A , TL081B , TL081H , TL082 , TL082A , TL082B , TL082H , TL084 , TL084A , TL084B , TL084H
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo) (1) | TL082xx | 單位 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23) |
FK (LCCC) |
JG (CDIP) |
P (PDIP) |
PS (SO) |
PW (TSSOP) |
U (CFP) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 20 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 147.8 | 181.5 | – | – | 85 | 95 | 200.3 | 169.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 88.2 | 112.5 | 5.61 | 15.05 | – | – | 89.4 | 62.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 91.4 | 98.2 | – | – | – | – | 131.0 | 176.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 36.8 | 17.2 | – | – | – | – | 22.2 | 48.4 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 90.6 | 97.6 | – | – | – | – | 129.3 | 144.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | – | – | – | – | 不適用 | 5.4 | °C/W |