TL081B

正在供貨

Single, 30V, 3MHz, 13-V/μs slew rate, 3-mV offset voltage, In to V+, FET-input op amp

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
TL081H 正在供貨 工作溫度范圍為 -40°C 至 125°C 且輸入接近 V+ 的單路、40V、5.25MHz、4mV 失調(diào)電壓、20V/μs 運(yùn)算放大器 Wider temperature range (-40°C to 125°C), lower quiescent current (0.0937 mA), wider voltage range (4.5 V to 40 V), and improved offset voltage drift

產(chǎn)品詳情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 30 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 7 Rail-to-rail In to V+ GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/μs) 13 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 1.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 18 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Offset drift (typ) (μV/°C) 18 Features Standard Amps Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.01 Architecture FET Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 1.5 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.5
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 30 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 7 Rail-to-rail In to V+ GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/μs) 13 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Iq per channel (typ) (mA) 1.4 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 18 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70 Offset drift (typ) (μV/°C) 18 Features Standard Amps Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.01 Architecture FET Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 1.5 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.5
PDIP (P) 8 92.5083 mm2 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 高壓擺率：20V/μs（TL08xH，典型值）
  • 低失調(diào)電壓：1mV（TL08xH，典型值）
  • 低失調(diào)電壓漂移：2μV/°C
  • 低功耗：940μA/通道（TL08xH，典型值）
  • 寬共模和差分電壓范圍
    • 共模輸入電壓范圍包括 VCC+
  • 低輸入偏置和失調(diào)電流
  • 低噪聲：f = 1kHz 時(shí)，Vn = 37nV/√Hz（典型值）
  • 輸出短路保護(hù)
  • 低總計(jì)諧波失真：0.003%（典型值）
  • 寬電源電壓：±2.25V 至 ±20V，4.5V 至 40V
  • 高壓擺率：20V/μs（TL08xH，典型值）
  • 低失調(diào)電壓：1mV（TL08xH，典型值）
  • 低失調(diào)電壓漂移：2μV/°C
  • 低功耗：940μA/通道（TL08xH，典型值）
  • 寬共模和差分電壓范圍
    • 共模輸入電壓范圍包括 VCC+
  • 低輸入偏置和失調(diào)電流
  • 低噪聲：f = 1kHz 時(shí)，Vn = 37nV/√Hz（典型值）
  • 輸出短路保護(hù)
  • 低總計(jì)諧波失真：0.003%（典型值）
  • 寬電源電壓：±2.25V 至 ±20V，4.5V 至 40V

TL08xH（TL081H、TL082H 和 TL084H）系列器件是業(yè)界通用的 TL08x（TL081、TL082 和 TL084）器件的下一代版本。這些器件為成本敏感型應(yīng)用提供了卓越的價(jià)值，其特性包括低失調(diào)電壓（1mV，典型值）、高壓擺率 (20V/µs) 和正電源的共模輸入。得益于高 ESD（1.5kV，HBM）、集成 EMI 和射頻濾波器以及 –40°C 至 125°C 的完整運(yùn)行溫度范圍，TL08xH 器件可用于要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。

TL08xH（TL081H、TL082H 和 TL084H）系列器件是業(yè)界通用的 TL08x（TL081、TL082 和 TL084）器件的下一代版本。這些器件為成本敏感型應(yīng)用提供了卓越的價(jià)值，其特性包括低失調(diào)電壓（1mV，典型值）、高壓擺率 (20V/µs) 和正電源的共模輸入。得益于高 ESD（1.5kV，HBM）、集成 EMI 和射頻濾波器以及 –40°C 至 125°C 的完整運(yùn)行溫度范圍，TL08xH 器件可用于要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TL08xx FET 輸入運(yùn)算放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. O) PDF | HTML 英語版 (Rev.O) PDF | HTML 2025年 11月 11日
電子書 The Signal e-book: 有關(guān)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)主題的博客文章匯編 英語版 2018年 1月 31日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評(píng)估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測(cè)試常見運(yùn)算放大器參數(shù)的評(píng)估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個(gè)主板，主板上具有多個(gè)插槽式子卡選項(xiàng)以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評(píng)估和驗(yàn)證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評(píng)估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評(píng)估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運(yùn)算放大器的原型設(shè)計(jì)和測(cè)試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價(jià)格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運(yùn)算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TL081, TL081A, TL081B PSpice Model

SLOJ069.ZIP (0 KB) - PSpice Model
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計(jì)算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計(jì)算器

模擬工程師計(jì)算器旨在加快模擬電路設(shè)計(jì)工程師經(jīng)常運(yùn)用的許多重復(fù)性計(jì)算。該基于 PC 的工具提供圖形界面，其中顯示各種常見計(jì)算列表，從使用反饋電阻器設(shè)置運(yùn)算放大器增益到選擇合適的電路設(shè)計(jì)元件，以穩(wěn)定模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器緩沖器電路。

除了可用作獨(dú)立工具之外，該計(jì)算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。

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設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器

該設(shè)計(jì)將輸入信號(hào) VIN 反相并應(yīng)用 1000V/V 或 60dB 的信號(hào)增益。具有 T 反饋網(wǎng)絡(luò)的反相放大器可用于獲得高增益，而無需 R4 具有很小的值或反饋電阻器具有很大的值。
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設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路

該電路結(jié)合了一個(gè)反相和同相放大器，可使基準(zhǔn)電壓在正負(fù)輸入電壓范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)。可通過增加增益來提高最大負(fù)基準(zhǔn)電壓電平。
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設(shè)計(jì)工具

CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測(cè)電路

該高側(cè)電流檢測(cè)解決方案使用一個(gè)具有軌到軌輸入共模范圍的比較器，如果負(fù)載電流上升至超過 1A，則在比較器輸出端 (COMP OUT) 產(chǎn)生過流警報(bào) (OC-Alert) 信號(hào)。該實(shí)現(xiàn)中的 OC-Alert 信號(hào)低電平有效。因此，當(dāng)超過 1A 閾值后，比較器輸出變?yōu)榈碗娖健?shí)施磁滯以確保在負(fù)載電流減小至 0.5A（減少 50%）時(shí)，OC-Alert 返回到邏輯高電平狀態(tài)。該電路使用漏極開路輸出比較器，從而對(duì)輸出高邏輯電平進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換，以控制數(shù)字邏輯輸入引腳。對(duì)于需要驅(qū)動(dòng) MOSFET 開關(guān)柵極的應(yīng)用，最好使用具有推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請(qǐng)參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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