ZHCSMO4O February 1977 – September 2025 TL081 , TL081A , TL081B , TL081H , TL082 , TL082A , TL082B , TL082H , TL084 , TL084A , TL084B , TL084H
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 (1) | TL081xx | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DCK (SC70) |
DBV (SOT-23) |
P (PDIP) |
PS (SO) |
|||
| 8 引腳 | 5 引腳 | 5 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 158.8 | 217.5 | 212.2 | 85 | 95 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 98.6 | 113.1 | 111.1 | – | – | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 102.3 | 63.8 | 79.4 | – | – | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 45.8 | 34.8 | 51.8 | – | – | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 101.5 | 63.5 | 79.0 | – | – | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |