ZHCSHX6C August 2017 – February 2023 THS3491
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 Device Comparison Table
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Bare Die Information
- 8 Specifications
- 9 Detailed Description
- 10Application and Implementation
- 11Device and Documentation Support
- 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說明
THS3491 電流反饋放大器 (CFA) 可以為在從直流到大于 100MHz 值（負(fù)載為 100Ω）的高輸出功率水平實(shí)現(xiàn)最低失真的應(yīng)用提供更出色的性能。盡管該電流反饋設(shè)計(jì)的額定增益為 5V/V，但它能夠在寬增益范圍內(nèi)保持幾乎恒定的帶寬和失真。
8000V/μs 的壓擺率能夠以低失真和 100MHz 的頻率為嚴(yán)苛的負(fù)載提供 10VPP 的輸出。900MHz、小信號(hào)帶寬能夠以 10V 階躍以及小于 1.3ns 的上升和下降時(shí)間提供小于 1.5% 的低過沖。大于 500mA 的峰值輸出電流驅(qū)動(dòng)值能夠以快速的信號(hào)驅(qū)動(dòng)高電容負(fù)載。
通過使用 VQFN-16 (RGT) 封裝，新設(shè)計(jì)能實(shí)現(xiàn)超低失真，而 8 引腳 HSOIC (DDA) 封裝（具有 PowerPAD?）可升級(jí)現(xiàn)有的 THS3091 或 THS3095 設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的 THS3091 或 THS3095 選項(xiàng)相比，THS3491 的更低輸出余量能夠在相同的 ±15V 電源下提供更大的輸出擺幅。
封裝信息(1)(2)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| THS3491 | RGT（VQFN，16） | 3.00mm × 3.00mm |
| DDA（HSOIC，8） | 4.89mm × 3.90mm |
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝 | 芯片尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| THS3491 | 裸片 | 1.02 mm × 1.06 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的封裝選項(xiàng)附錄。
(2) 請(qǐng)參閱器件比較表
典型的任意波形發(fā)生器輸出驅(qū)動(dòng)電路
諧波失真與頻率間的關(guān)系