ZHCSWQ7A June 2024 – December 2024 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 編號(hào) | 參數(shù) | 說(shuō)明 | AND 封裝 | |
|---|---|---|---|---|
| °C/W(1)(3) | 氣流 (m/s)(2) |
|||
| T1 | RΘJC | 結(jié)點(diǎn)到外殼 | 0.16 | 不適用 |
| T2 | RΘJB | 結(jié)點(diǎn)到電路板 | 1.47 | 不適用 |
| T3 | RΘJA | 結(jié)點(diǎn)到環(huán)境空氣 | 9.22 | 0 |
| T4 | 結(jié)至流動(dòng)空氣 | 5.07 | 1 | |
| T5 | 4.31 | 2 | ||
| T7 | ΨJT | 結(jié)至封裝頂部 | 0.10 | 0 |
| T8 | 0.10 | 1 | ||
| T9 | 0.10 | 2 | ||
| T11 | ΨJB | 結(jié)點(diǎn)到電路板 | 1.30 | 0 |
| T12 | 1.23 | 1 | ||
| T13 | 1.18 | 2 | ||