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ZHCSWQ4B July 2024 – December 2024 TCAN1043N-Q1

PRODMIX

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

DYY|14
- MPSS114C
DMT|14
- MPSS087B
D|14
- MPDS177H

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

DMT|14
- QFND638

訂購(gòu)信息

8.3.1 布局指南

布局布線示例提供了有關(guān)器件周圍元件的信息。將保護(hù)和濾波電路放置于盡可能靠近總線連接器 J1 的位置，以防瞬變脈沖群、ESD 和噪聲傳送至電路板。如需額外保護(hù)，可添加瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 器件，如 D1 所示。雙向 TVS 二極管或額定值符合應(yīng)用需求的壓敏電阻可用作生產(chǎn)解決方案。此示例還顯示了可選的總線濾波電容 C6 和 C7。串聯(lián)共模扼流圈 (CMC) 放置在器件與連接器 J1 之間的 CANH 和 CANL 線路上。

朝信號(hào)路徑的方向設(shè)計(jì)總線保護(hù)元件。不得將瞬態(tài)電流從信號(hào)路徑強(qiáng)行轉(zhuǎn)移至保護(hù)器件。使用電源和接地層來提供低電感。請(qǐng)注意，高頻電流會(huì)選擇阻抗最小的路徑，而非電阻最小的路徑。當(dāng)旁路電容和保護(hù)器件連接電源和地時(shí)，應(yīng)至少使用兩個(gè)過孔以更大限度減少布線電感和過孔電感。

旁路電容和大容量電容應(yīng)盡可能靠近收發(fā)器的電源端子放置，例如 V_CC 引腳上的 C1，V_IO 引腳上的 C2，以及 V_SUP 電源上的 C3 和 C4。
收發(fā)器的 V_IO 引腳連接到微控制器 IO 電源電壓“μC V”。
總線端接：本布局布線示例顯示的是分裂端接。其中，端接分為 R3 和 R4 兩個(gè)電阻，端接的中心或分接抽頭通過電容 C5 接地。分裂端接為總線提供共模濾波。當(dāng)在電路板上而非直接在總線上進(jìn)行總線端接時(shí)，務(wù)必謹(jǐn)慎操作以確保端接節(jié)點(diǎn)不會(huì)從總線上移除，否則也會(huì)導(dǎo)致沒有端接。
INH（引腳 7）可以將一個(gè) 100kΩ 電阻器 (R1) 接地。
WAKE（引腳 9）可以識(shí)別 WAKE 信號(hào)的上升沿或下降沿，通常連接到外部開關(guān)。它應(yīng)該按照?qǐng)D中所示進(jìn)行配置，其中 C8 是一個(gè)連接到 GND 的 22nF 電容器，而 R5 為 33kΩ，R6 為 3kΩ。
當(dāng)不使用 INH_MASK 功能時(shí)，INH_MASK（引腳 11）可以保持懸空或連接到 GND。不要連接到 V_IO。