ZHCSR72A november 2022 – august 2023 TCAL9539-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 (1) | 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RTW (WQFN) | |||
| 24 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 47.1 |
°C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 41.2 |
°C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 26.6 |
°C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 2.2 |
°C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 26.5 |
°C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 15.8 |
°C/W |